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沉锡板mi工艺流程

沉锡板 I MI 工艺流程详解 沉锡板是一种常见的电子元器件，其表面镀有一层厚度在几微米至几十微米的锡层。为了保证沉锡板的性能和质量，需要对其进行表面处理。MI(Micro-Imaging)工艺是一种常用的表面处理方法。本文将详细介绍 MI 工艺流程及其相关要求。 一、设备准备 1.MI 设备：包括显微镜、显影器、曝光机、冲洗机等。 2.材料准备：沉锡板、光刻胶、显影液、蚀刻液等。 二、光刻胶制备 1.将光刻胶放入曝光机的容器中。 2.在容器中加入适量的显影液，使光刻胶与显影液充分混合。 3.将混合后的光刻胶放置在显微镜下，调整显微镜镜头的位置和角度，使其能够...
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